Группа предприятий «Готэк» открыла первую очередь инновационного центра

7 декабря в АО «Готэк Северо-Запад» (д. Новосаратовка, Всеволожский район, Ленинградская область), входящем в группу предприятий «Готэк», открыта первая очередь инновационного центра, включающего в себя административное здание и R&D-центр, входящий в комплекс 4D Lab.

Инвестиционный проект по созданию Инновационного центра реализуется в рамках инвестиционной программы компании по развитию технологического комплекса предприятия и направлен на расширение возможностей по поиску и проектированию эффективных упаковочных решений, наилучшим образом отвечающих потребностям клиента. Реализация проекта рассчитана на 2023-2025 годы, планируемый срок окупаемости инвестиций – три года. 

На сегодняшний день завершен первый этап проекта – строительство административного здания площадью 1000 кв.м., в котором расположены основные подразделения и креативное пространство R&D-центра 4D Lab.

К реализации второго этапа инвестиционного проекта группа предприятий «Готэк» приступит в 2024 году. В инновационном центре будут созданы имитационная лаборатория логистического цикла, испытательная лаборатория процесса упаковывания. R&D-центр будет оснащен уникальным оборудованием, которого нет ни на одном предприятии России.

Создание инновационного центра позволит группе предприятий «Готэк» расширить возможности в части исследований жизненного цикла упаковки, ускорить процесс создания новых упаковочных решений и реализации проектов.

R&D-центры 4D Lab существуют на всех производственных площадках группы «Готэк. Отдельные элементы инфраструктуры для проведения исследований, разработки и тестирования упаковки существуют на производственной площадке в Железногорске (Курская область) и в АО «Готэк-Центр» (г. Новомосковск, Тульская область). Инноцентр на площадке АО «Готэк Северо-Запад» станет наиболее оснащенным, что позволит воспроизводить воздействия на упаковочную систему практически на всех этапах жизненного цикла, тем самым минимизируя риски клиента и сокращая период от идеи до запуска упаковки.